• 用于粘接被动元件(含贵金属涂层)和裸芯片在低温烧结陶瓷基板/金属基板上,多用于用于汽车电子控制单元
• 对不同的金属都有良好的粘接
• 消除陶瓷和金属基板的CTE不匹配
• 提供对磁力和射线的屏蔽,保护敏感元件